论文部分内容阅读
近年来,增材制造技术发展十分迅猛。用于制造嵌入式电子产品的整体增材增材制造技术成为新的发展趋势。PEEK(聚醚醚酮)作为一种热塑性特种工程塑料,不仅性能优异,而且可以通过熔融沉积成形的方式制造零件。因此十分适合作为嵌入式电子产品的结构体。当前熔融沉积成形PEEK材料有许多问题亟待解决,已经引起了众多研究者的注意。本文对PEEK熔融沉积成形工艺进行研究,主要研究工作包括以下五点:(1)本文研究了喷嘴温度、成形速度、层厚、挤出宽等工艺参数对FDM(熔融沉积成形)制件表面粗糙度的影响。比较各因素对制件表面