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【摘 要】
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随着微电子封装技术向高集成度、高性能的方向发展，三维系统级封装(Three-Dimensional System in Package，简称3D SiP)技术已被业界公认为最有效的高级封装技术。而硅通孔(Thou
【机 构】
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北京大学
【出 处】
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北京大学
【发表日期】
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2011年期
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