集成电路制造企业新衬底导入项目风险管理

• 作 者: 李宁
• 发表日期: 2013年期
• 关键词: 集成电路 衬底 风险管理 层次分析法 模糊综合评价法

集成电路产业沿着摩尔定律的路线不断发展,用户对芯片的功能、尺寸、能耗的要求越来越高,市场的需求也发生了不小的改变,促进了新材料的开发使用,衬底作为产品的材料基石更是如此。集成电路制造企业导入新衬底以提高产品性能、合格率,降低成本,但导入过程中存在大量风险,如果不及时分析并规避风险,可能造成大批产品良率低甚至生产中断。随着集成电路产业的发展,衬底逐步由硅材料向砷化镓、蓝宝石等材料演进。若按传统流程对新材料进行参数选择评估,不可避免遗漏一些陌生但重要的参数,风险极大；若对新材料所有参数进行无遗漏的全盘评估,成本和工期则会受到很大影响。传统的评估流程和方法最终将不再适用全新的材料。本篇论文针对集成电路制造业导入新衬底时的风险进行研究,以硅材料衬底的导入为例,把项目风险管理的方法应用到实际中,尝试建立切实可行的评估流程和方法,以期使集成电路工艺工程师能根据这套流程和方法正确选择衬底的评估参数、合理安排评估流程,达到节约成本、缩短工期、规避风险的目的。本论文以CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)器件生产线导入传统材料硅衬底的评估过程为例,利用风险管理方法和工具识别并分析项目中的关键风险因素,结合实际案例中的经验教训,最终得出切实可行的衬底导入时风险管理流程和方法。