某型产品电路板的可靠性分析与试验研究

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本文主要的内容是某型产品中的电路板在复杂环境下的可靠性理论分析和可靠性试验研究。课题来源于实际科研生产需求。首先对电子设备的工作环境进行了分类,对导致电子设备失效的主要环境因素(即振动和温度)进行了分析与研究。并对可靠性分析理论与方法进行了归纳与总结。随后提出了一种一维简化有限元建模方法,应用于芯片的热可靠性有限元建模与分析。分别对两种不同边界条件下的有限元原始模型和简化模型的分析计算结果进行了对比,确定了这种一维有限元简化建模方法的有效性。然后研究了试验过程中对电路板使用寿命的预计方法。提出了应用Mason-Coffin方程对三种不同类型的电路板进行寿命预计,并对比试验结果,证实了这种方法的可行性。最后针对某电路板的安装固定方式,进行了振动有限元仿真分析与试验研究,选择了固定其四边的安装方式;针对某电路板高温工作环境下故障率高的情况,进行了温度有限元仿真分析与试验研究,选择一种可行的散热方式对目标位置芯片进行降温,并测得实际使用过程中的故障率下降了 50%。
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