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物联网是继计算机和互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮,在短短几个月时间内,已经成为了全社会和产业界关注的焦点。射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)是物联网的核心技术,具有非接触、快速读写、远距离识别、强抗干扰能力、高安全性等优点,已被广泛应用于生产、制造、身份识别等众多物联网领域。随着物联网应用范围的扩大,单纯符合协议标准的电子标签已经不能满足日益增长的市场需求,将具有可识别功能的传统电子标签和信息感知技术结合成为了行业新的发展方向。本文设计实现了一款感知识别一体化超高频物联网标签芯片,它不仅符合ISO18000-6C协议要求,具有识别功能,而且内部还集成了温度传感器和开关状态检测电路,可以实现感知和开关计数功能,外部留有两个传感器接口和一个SPI数据接口,芯片已经通过流片实现。首先,阐述了RFID与物联网的关系,RFID的系统组成及分类,RFID技术在物联网领域的应用以及物联网标签芯片的研究现状和发展趋势。其次,介绍了基于RFID的物联网系统工作原理,分析了ISO/IEC18000-6C协议,对自定制功能的实现给出了详细的解决方案;提出了一种可行的超高频物联网标签芯片系统架构方案,给出了系统设计指标。再次,提出了一种低功耗的物联网标签芯片数字基带的系统架构,给出了数字基带的设计指标;对数字基带每个模块的设计思想做了详尽描述,给出了仿真结果;用FPGA对数字基带进行了原型验证,用EDA工具进行了数字基带的后端物理实现,采用了TSMC的0.18μmRF工艺进行了流片。最后,对流片后的芯片进行了全面的测试,记录并分析了测试结果;对芯片的测试结果表明,数字基带的各项功能、性能指标均符合预期设计要求。