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集成门极换流晶闸管(IGCT)是由门极换流晶闸管(GCT)与其门极驱动单元通过印刷电路版(PCB)集成在一起构成的一种新型大功率半导体器件。这种特殊的结构,使得IGCT具有开通损耗低、阻断电压高、开关频率高等优点。PCB作为驱动电路与GCT的连接体,其设计水平关系到能否实现门极“硬驱动”,直接影响到IGCT的性能与可靠性。因此,对IGCT驱动电路板布局的研究非常重要。本课题是从控制寄生电感大小和增强电路板散热能力两方面着手,采用三维寄生参数提取软件Q3D Extractor和热分析软件Flotherm分别对寄生电感的提取方法以及电路板散热特性进行研究。在此基础上,提出了通用型IGCT的PCB的设计方案。本文的主要研究内容如下:第一,研究了提取PCB寄生电感的提取方法。分析了影响寄生电感的各种因素,重点对关断电路PCB的不同布局和走线进行了对比分析,确定采用多层布线、表贴封装器件,GCT门极区域大面积铺铜并与关断电路中的MOS管之间并联走线等措施,使关断回路的寄生电感控制在8.8057nH。第二,研究了PCB的散热特性。估算了驱动板上元器件的损耗,利用Flotherm软件对IGCT驱动电路板进行了初步的建模和热仿真。分析了铜层厚度和热过孔对PCB散热的影响,并通过增加铜层厚度以及添加热过孔的方式,使PCB在自然散热条件下的温度显著降低。在此基础上,建立简单的IGCT散热模型,完成了IGCT的整体热仿真。分析了GCT的功耗对于PCB散热的影响,并提出了IGCT外加强制风冷散热器的设计方案。第三,根据关断电路的布局和走线规则,并结合IGCT的散热特性,提出完整的PCB设计方案。针对通用型IGCT封装结构特点进行驱动电路板布局布线,PCB设计为四层布线,从顶层到底层依次分别为电源信号层、信号层、地层以及地层。该研究结果可以为IGCT的PCB设计提供基本思路,具有一定的实用价值。