【摘 要】
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近年来，LED显示屏等电子产品不断呈现出元件微型化、结构精密化、服役环境复杂化等趋势，这对其电气、机械连接的载体——焊点的组装质量及服役可靠性能的要求越来越高。在众多
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近年来，LED显示屏等电子产品不断呈现出元件微型化、结构精密化、服役环境复杂化等趋势，这对其电气、机械连接的载体——焊点的组装质量及服役可靠性能的要求越来越高。在众多影响焊点组装质量及服役可靠性能的因素当中，焊膏作为连接材料起到了非常重要的作用，决定着电子产品的质量及其可靠性。于是探寻焊膏中影响焊点性能的因素及其影响规律，针对元件寻找最适合的焊膏十分重要。针对国内LED行业中小型企业，将研究重点放在焊膏的组成成分之一——合金粉上，则显得更为灵活、环保和低成本。 随着无铅的引入，Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏以其优良的综合性能成为被广泛使用的无铅钎料。本课题在探究确定Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏对高密度LED显示屏组装适用性的基础上，使用不同颗粒尺寸型号(2＃、3＃、4＃、5＃、6＃)的Sn-3.0Ag-0.5Cu合金粉配制焊膏，对高密度LED显示屏进行组装，总结合金粉颗粒尺寸对组装焊点各项性能的影响规律，最终得到最适合这种高密度LED显示屏组装的合金粉颗粒尺寸。 基于无损检测方法的非破坏性和能直观清晰地显示出焊点缺陷的优点，本课题选用X射线探测的方法对焊点内微空洞的情况进行观察和分析。随后结合高密度LED显示屏的实际工作条件，对焊点在加速试验前后，焊点显微组织的特征和力学性能进行观察和分析，进而总结相关规律。 课题研究结果表明，合金粉的颗粒尺寸越小，焊后焊点内微空洞的情况越严重，其中6＃合金粉组装的焊点在焊后微空洞情况最为严重;合金粉的颗粒尺寸越小，焊点在高低温热循环下越容易形成裂纹，其中2＃和3＃合金粉组装的焊点的热疲劳寿命长于4＃和5＃合金粉组装的焊点;3＃合金粉组装的焊点的抗剪切性能最好。所以3＃（25～45μm）合金粉颗粒尺寸的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏最适合本课题所研究的高密度LED显示屏的组装。
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