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双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂在国外占据着高性能印刷电路板(PCB)用树脂基体的最大市场份额，而国内关于BT树脂的研究报道很少。
本文以聚苯醚(PPE)和间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)改性的方法制得了两种改性BT树脂，讨论了改性剂含量对改性BT树脂介电性能、吸水率、力学性能的影响。通过正交试验，分别以介电性能、弯曲强度和热变形温度为评价指标优化了DAIP改性BT树脂体系，确定了固化工艺，对树脂的固化反应机理进行了初步探讨，并以改性BT树脂为基体，制得了玻璃纤维增强复合材料，研究了玻璃纤维布/改性BT树脂复合材料体系的制备工艺，采用FTIR、DSC、DMA、SEM等手段对树脂浇铸体及其复合材料的性能进行了表征和测试。
研究结果表明：对于PPE改性BT树脂体系，PPE是优良的改性剂，制得的改性BT树脂体系具有更低的介电常数和介质损耗因数(ε=2.76，tanδ=0．0025)，随着外电场频率的增加，PPE改性BT树脂介电常数和介质损耗因数都相对较低，并能保持良好的稳定性，起始热分解温度为Tonset=434.9℃，PPE改性BT树脂属于共混改性；
而对于DAIP改性BT树脂体系，DAIP的加入能改善BT树脂的耐热性能和介电性能，缩短了BT树脂的凝胶化时间，并能降低成本，DAIP/BMI之间可以进行Diels—Alder烯键加成反应。二种改性BT树脂复合材料都具有优异的介电性能、低吸水率、良好的耐热性和力学性能，改性BT树脂基体与玻璃纤维布之间具有良好的界面粘结性能。