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该论文采用组合测量方法对电子系统进行实际测量,同时应用多种分析方法模拟电子系统板级及箱级产品的温度场分布,并与测量结果作对比,从而模索出热分析的仿真模型、计算方法和热测量方法,为可靠性研究提供了新的方式和方法.另外采用目前最流行的优化算法-模拟退火算法对板级元件分布进行优化设计,为产品的可靠性研究和综合设计提供了新的途径.