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本文采用静态和动态蚀刻两种蚀刻方法通过对比试验研究了酸性氯化铜蚀刻溶液组成和蚀刻工艺对蚀刻速度和蚀刻质量的影响，找到了影响蚀刻速度和蚀刻质量的主要因素及其相互关系。这对提高印刷线路板蚀刻质量，酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻速度，减轻环境污染有着较大的现实意义。
在静态蚀刻时，采用重量分析试验法通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素，研究指出：温度对蚀刻速度提高起着很重要的作用，蚀刻速度随蚀刻时间存在一定变化规律，并给出了初步的解释；同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响，结果显示阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素，阳离子也有一定的影响。
在动态蚀刻时，采用重量法、数码拍照的手段和金相显微分析法研究影响蚀刻速度和蚀刻质量的因素，与静态蚀刻进行对比显示：采用动态蚀刻的蚀刻速度明显增加，在未加入添加剂时蚀刻速度就已高于静态蚀刻的一个数量级左右，且具有稳定的蚀刻速度。添加KCl可以提高蚀刻速度，同时并没有造成蚀刻质量的降低；采用喷射方法蚀刻时，存在蚀刻溶液运动方向对蚀刻质量的影响，平行于溶液运动方向的受其影响较少，垂直于蚀刻溶液方向的受其影响较大；本文所研究的蚀刻系数因子在6∶1以上，最大的还可以达16∶1，本文研究的侧蚀程度均比有关文献报道的要小，所以本文研究的氯化铜蚀刻溶液体系的蚀刻质量较理想。
通过试验，最后得出蚀刻质量较好，蚀刻速度较高的蚀刻工艺。