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AgSnO<,2>合金是近年来大力发展的一种新型无毒AgMeO触头材料,成为AgCdO触头最有希望的代替品.目前,在西方发达国家已得到较为广泛的应用.但是,接触电阻大,温升较高,传统内氧化法制备的AgSnO<,2>触头晶粒粗大,SnO<,2>分散性差,粉末冶金法制备的AgSnO<,2>触头塑性、延展性差,制备过程中杂质引入严重,这些都导致AgSnO<,2>触头的电气性能与加工性能不佳,严重阻碍了其发展.为此,该文发展了添加微量La<,2>O<,3>或Fe<,2>O<,3>的纳米复合AgSnO<,2>触头,研究这种纳米复合电触头的制备方法,分析其微观结构,并初步研究其电弧侵蚀性能.该文先采用化学共沉淀法制备纳米MeO,用高能球磨机混合得到AgMeO复合粉末,最后采用热压烧结工艺制备纳米复合AgMeO,初步分析研究了这种触头的物理性能、微观结构和电弧侵蚀特性.试验结果表明,化学胶体共沉淀法能制得组织均匀、晶粒细小的纳米MeO粉末,纳米MeO粉末的粒度可通过烧结温度进行控制.采用高能球磨技术可制备纳米MeO粒子在银基体内弥散分布的AgMeO复合粉末,采用一定的热压烧结工艺可获得纳米复合AgSnO<,2>、AgSnO<,2>La<,2>O<,3>和AgSnO<,2>Fe<,2>O<,3>触头,显微结构为纳米MeO弥散分布于Ag基体内.纳米复合AgMeO触头的密度达到了理论密度的98﹪,硬度和电导率等性能都达到了国家标准水平.与传统AgSnO<,2>In<,2>O<,3>触头相比,电弧侵蚀速率显著降低,电弧作用后纳米复合AgMeO触头表现出良好的侵蚀形貌,没有出现明显的液体飞溅和裂纹现象.理论分析表明,La<,2>O<,3>和Fe<,2>O<,3>的加入有效抑制了SnO<,2>晶粒的长大,改善了Ag对SnO<,2>润湿性,提高了纳米SnO<,2>在银基体中分布的均匀性.均匀分布于银基体内的纳米MeO提高了熔融体的粘度,从而阻止了电弧作用下熔融体的飞溅和SnO<,2>向触头表面上浮,降低了触头的接触电阻,提高了触头的抗电弧侵蚀性能.同时,纳米MeO对纳米复合触头的塑性也有提高,改善了触头的机械加工性能.