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在跌落冲击过程中，板级封装中焊点可靠性是一个非常值得重视的问题，而传统的应变测量方法很难应用到焊点这么小的尺寸上，因此采用数字图像相关方法(DICM)测量跌落冲击时焊点的应变，它具有全场测量、非接触、光路简单等优点。
搭建基于数字图像相关方法测量物体表面位移的硬件系统。根据DICM原理搭建物体表面位移测量系统，该测量系统包括：摄像镜头、CCD图像传感器、图像采集卡、白光灯、计算机以及位移的测量软件。通过本测量系统可以实现对物体表面位移进行测量。
提出了可以提高DICM测量精度的光滑算法。即采用有限元分片光滑方法和最小二乘法，对测得的位移场进行光滑，进而对位移场求导得到应变场，刚体位移以及拉伸实验表明光滑算法能明显降低系统误差影响，提高数字图像相关方法的测量精度。
利用’Vc++语言编写了数字图像相关分析程序DICA。该软件操作界面友好，便于实验人员进行操作。DICA程序在完成相关计算后可以对结果进行光滑，还可以通过多种方式将结果可视化，同时计算的结果还可以以Excel文档、文本文档格式输出以便于进一步的数据处理。
针对刚体平移、拉伸等不同情况，对导致系统误差的因素进行分析。结果表明在测试条件一定的情况下，系统误差会在一个固定的范围内浮动，而且相同条件下试件表面的散斑越密集测量误差越小，测距越小测量精度越高、系统误差越小。
本文研究成果将为后续将数字图像相关分析方法应用到焊点的跌落冲击实验做准备。