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本文首先系统研究了致密Cu-11.9Al-2.5Mn(wt％)形状记忆合金的基本阻尼行为及淬火空位的演变行为及其对于该合金阻尼行为的影响。然后，利用渗流技术制备了以宏观石墨颗粒为阻尼增强相、CuAlMn形状记忆合金为基体的复合材料。由于增强相与基体间热膨胀系数的差异，以及增强相约束条件下马氏体变体组态的变化，导致在复合材料基体的马氏体相中含有高密度的位错。这体现于复合材料淬火态样品中在240℃左右出现的一个内耗峰，该峰在相应致密合金中并不出现。该峰被认为是产生于内耗测量中的循环应力与位错的相互作用。经历数次热循环后，相变行为变的稳定。与致密合金相比，复合材料的马氏体相变峰峰高下降，而阻尼能力则得到了显著提高。并且阻尼能力还会随着宏观石墨颗粒体积分数的上升或粒径的下降进一步上升。我们认为该种复合材料的阻尼机制包括界面阻尼、位错阻尼以及基体和增强相的本征阻尼。最后利用CuAlMn合金为基体采用渗流法制备了多孔形状记忆合金，并利用内耗手段对其阻尼行为进行了测量。实验结果表明多孔形状记忆合金的阻尼性能与致密合金相比有了较大程度的提高，结合微观观察，本工作对多孔形状记忆合金阻尼提高的机制进行了讨论，并对逆马氏体相变峰峰高下降的现象给出了几种可能的解释。