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随着国内电子工业的快速发展,锡焊工艺已经不能满足现有电子工业薄层化的要求,导电胶为其最重要的替代品现已得到快速发展。但目前国内高性能的导电胶主要是以银粉为填料的导电胶,这种以银粉为填料的导电胶成本较高,而且在高温下易发生银迁移进而影响导电胶的导电性能。本文以铜粉为基础进行原位还原制备银包铜粉,将其作为填料;并通过对环氧树脂的改性及其固化工艺的改进后,制备银包铜粉导电胶,探讨其综合性能。因此,本文将从如下几个方面进行了研究并获得如下的结果:首先,采用溶液法制备超细铜粉,分别探讨了超声条件、还原剂用量及表面活性剂的种类及用量对超细铜粉的影响。通过扫描电子显微镜分析所制备的超细铜粉的形貌、颗粒大小及分散性;通过X射线衍射仪分析制备产物的成分。结果表明:在溶液法制备超细铜粉时,采用超声条件,还原剂浓度为理论用量的3倍值时,产物形貌性能最佳;溶液中加入表面活性剂后,铜粉颗粒依附于表面活性剂胶束生长,表面活性剂形貌决定铜粉的形貌,表面活性剂胶束的聚集状态决定产物的吞噬生长后的形貌。其次,对上述制备的铜粉进行包覆,探讨了反应物浓度、络合剂和溶剂对包覆效果的影响。通过扫描电子显微镜分析所制备的超细铜粉的形貌、颗粒大小及分散性;并通过XRD分析产物的主要成分。结果显示:在溶剂中进行银对铜的包覆,银以点缀形式镀于铜表面;还原剂浓度越底,银对铜颗粒的包覆较好,其中,以硝酸银浓度为15 g/L最佳;络合剂EDTA四钠对银离子的络合能力小于NH3·H2O,NH3·H2O做络合剂制备银包铜产物包覆效果较好;不同种类的反应溶剂主要影响银包铜反应产物的形貌。再次,对环氧树脂进行改进后,用上述填料制备导电胶,并探讨导电胶的综合性能。环氧树脂与聚氨酯比例不同时,固化效果不同,固化后的涂层性能不同,其中环氧树脂与聚氨酯质量比为5:1可以在室温完全固化,固化后涂层上气泡较少也较小,其综合力学性能最好,附着力为一级;对导电胶粘剂进行力学性能和电学性能测试,涂层的剥离强度为:15.5 MPa;体积电阻为0.5×10-4 U·cm。