【摘 要】
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插装元件通孔波峰焊焊点的可靠性是一个新出现的问题,而焊点形态是影响焊点可靠性的重要因素,插装元件波峰焊焊点的形态预测有相当大的难度.因此,对通孔波峰焊点可靠性的测试
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插装元件通孔波峰焊焊点的可靠性是一个新出现的问题,而焊点形态是影响焊点可靠性的重要因素,插装元件波峰焊焊点的形态预测有相当大的难度.因此,对通孔波峰焊点可靠性的测试及研究有着重要的现实意义.该文推导出预测焊点形态的无量纲微分方程,与试验情形接近,其结果可直接用于力学模型的创建.在热冲击的试验条件下,通过加速疲劳试验方法,测试了焊点的可靠性.并通过非破坏性和破坏性的分析手段,确定了焊点失效机制.结果表明,材料间的CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生疲劳的主导因素.对焊点进行强度试验,结果表明,钎料量是影响焊点强度的主要因素.结合焊点形态的预测结果,采用有限元方法建立了焊点的力学模型,并分析了焊点在热循环条件下的力学性能,给出了焊点在热循环条件下的应力应变分布特征,预测了不同元件焊点的热疲劳寿命.力学分析结果表明:在整个的热循环过程中,贴近引针及焊盘的钎料体始终为高应力应变区域,在PCB板与焊盘接触的四个拐角处应力也很集中.裂纹易从fillet处开始,也可能在PCB板与焊盘接触的拐角处出现,由于fillet的形成,裂纹并不向通孔内的钎料扩展,提高了焊点的抗疲劳强度.
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