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随着半导体器件几何尺寸的不断缩小，在晶圆生产中对缺陷的快速检测与区分就变得尤为重要。为了更好地监测高端制成中所产生的系统性缺陷，提高对生产设备及工艺的监测，我们在生产中引进了新型缺陷监测分析系统--DSA系统。本论文对当前生产工艺中使用的缺陷监测系统的结构进行了深入分析和研究，在此基础上，完成了DSA系统与当前检测系统的整合并研究了该系统在生产中的应用。
在论文实践中我们首先对当前本公司的测试系统结构进行分析，并根据分析结果决定通过第三方软件的ftp架构，连接DSA系统和当前缺陷数据库。为此进行了以下工作：
建立ftp结构，互联DDMS和DSA数据库；建立DSA与工程师自动报警的电子信息结构；建立DSA分析数据库：建立DSA与MES互联结构；系统架构稳定性测试。
通过这样的整合，就形成了一套新的缺陷检测系统，接下来我们就研究使用这套新系统对生产中缺陷进行监测。
首先，我们利用DSA系统增加对生产中光刻掩模板repeaterdefect(反复性缺陷)的监测，试验表明：DSA系统能够及时、准确地识别出repeaterdefect，及时采取措施。通过DSA系统使用前后的对比，我们发现，在使用DSA系统后repeaterdefectimpactLot的数量降低了75﹪以上。
其次，通过对系统性缺陷特征信号在DSA中的设定，我们可以快速的识别生产中出现的重要的系统性缺陷，及时的发现并制止生产中的异常情况，从而提高生产中产品良率的控制。从试验的结果来看，使用DSA系统监测系统性缺陷无论在效率、准确性还是在缺陷的发现几率上都比人为地监测有着倍数的增长。
最后，通过对DSA分析系统功能的巧妙利用，我们可以及时的发现生产中隐藏的问题，提早对其进行分析和改进，进而提高生产中的良率。
初步试验表明DSA系统已经被成功地引进晶圆检测系统，该系统提高了对生产制造过程中出现的各种工艺缺陷、光刻掩模缺陷以及因设备异常而产生的缺陷的监测与控制能力，起到了快速发现并分析缺陷、辅助改善工艺制程以及提升良率的作用。