【摘 要】
：
本文采用胶晶模板法制备了三维有序大孔(3DOM)和三维网状两种形貌的C0304薄膜骨架,再通过磁控溅射镀铝,分别得到核壳结构Co3O4/Al纳米铝热薄膜。采用SEM、TEM、XRD、DSC等测
论文部分内容阅读
本文采用胶晶模板法制备了三维有序大孔(3DOM)和三维网状两种形貌的C0304薄膜骨架,再通过磁控溅射镀铝,分别得到核壳结构Co3O4/Al纳米铝热薄膜。采用SEM、TEM、XRD、DSC等测试手段对两种Co3O4/Al铝热薄膜的形貌、物象和放热性能进行表征。将三维有序核壳结构Co3O4/Al纳米铝热薄膜集成到半导体桥上,得到Co3O4/Al反应式半导体桥,在电容放电模式下采用高速存储示波器和高速摄影研究其电爆规律。取得以下研究结论：(1)前驱液浓度的选择对3DOM Co3O4薄膜骨架的形貌至关重要。当硝酸钴摩尔浓度为1.5mol/L时,可以得到形貌规整、长程有序的3DOM Co3O4薄膜骨架。磁控溅射沉积的Al均与地附着薄膜骨架上,形成了A1与C0304紧密接触的核壳结构的纳米铝热薄膜,有效增加了接触面积。随着镀铝时间不断增加,沉积到薄膜骨架上的A1不断增加,当镀铝时间为20分钟时,三维有序核壳结构Co3O4/Al铝热薄膜放热量最大,为1823.9J/g。(2)以醋酸钴为钴源,使用草酸预沉淀得到了网状C0304薄膜骨架。薄膜骨架由细小无序的纳米棒交织而成,形成连通的三维结构。网状薄膜骨架内空间有限,且无序的纳米棒阻碍了Al向深层沉积,三维网状核壳结构Co3O4/Al铝热薄膜放热量总体不如三维核壳结构,当镀铝时间为10分钟时,放热量最大为1274.7J/g。(3)与传统的多晶硅半导体桥相比,Co3O4/Al反应式半导体桥的爆发时间和爆发所需能量没有发生变化,而因为等离子体点燃铝热薄膜,火焰高度更高,面积更大,持续时间更长。将Co3O4/Al铝热薄膜集成于多晶硅半导体桥上,有利于提高半导体桥点火能力尤其是间隙点火可靠性。随着激励电压的不断升高,高温等离子体能点燃更多的铝热薄膜,Co3O4/Al反应式半导体桥也表现出了更好的点火性能。
其他文献
本文主要概述了近几年来扩展TiO2光催化剂可见光吸收范围的3种制备方法,即溶胶-凝胶法、水热法和模板法;并对这3种方法制备出的宽频谱TiO2光催化剂的研究进展做综述性介绍;最
纳米复合镀层不但具有高硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐高温性、导电性、磁性等性能，而且在操作上利于控制。在众多纳米材料中，纳米TiO2被认为是无污染材料并有优异的光催化活性，因
采用原位顺磁共振 (EPR)、原位X射线光电子能谱 (XPS)和程序升温还原 (TPR)等手段 ,对CO2 加氢合成甲醇用的不同粒度的超细Cu ZnO ZrO2 催化剂各组分的相互作用进行了研究 .
以硝酸铋和偏钒酸铵为无机源,NaOH为pH值调节剂,三嵌段共聚物P123为表面活性剂,采用醇-水热法制备了多种形貌的单斜BiVO4.利用X射线衍射、N2吸脱附、扫描电子显微镜、X射线光
考察了载体与催化剂焙烧温度对Pd/Al2O3催化剂上低浓度甲烷催化燃烧反应性能的影响.采用X射线衍射、透射电镜、N2物理吸附、NH3程序升温脱附和O2程序升温氧化等手段对载体和
以反相微乳液法和沉淀法相结合制备了核壳结构TiO2@SiO2,首次用于碳酸二甲酯与苯酚酯交换合成碳酸二苯酯反应,显示较好的催化活性.采用200°C焙烧的TiO2@SiO2,用量0.20 g,反
本文针对空气舵用Si3N4陶瓷及Cf/SiC复合材料采用Yb（或Y）-Al-Si-O-N玻璃焊料的设计,获得了以原位生成较多β-Sialon和适量玻璃相为中间层的Si3N4/Si3N4陶瓷接头及Si3N4/Cf/SiC
采用化学共沉淀法制备了聚乙二醇(PEG4000)包覆的纳米Fe3O4颗粒,然后分散于水中制成磁性液体,研究了PEG用量对磁性液体稳定性的影响。粒度测试和形貌分析表明,PEG包覆的纳米F
暖通空调系统在整个建筑能耗中占得比例是相当大的,加大暖通空调系统的节能技术迫在眉睫,发展节能技术也是贯彻执行国家节约资源的政策。文章就暖通空调设计方案的选择,节能
沸石是一种经济、高效和环境友好的材料,具有吸附、离子交换与催化性能,可作为一种水处理材料用于控制环境污染。本论文探讨了利用盐改性沸石处理低浓度含Cu2+模拟废水的主要