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HX公司为某军工电子产品研制生产企业,SMT生产线的PCB贴装合格率直接影响着军工产品的加工质量、成本及效率。针对SMT生产线PCB贴装合格率过低这样的棘手问题,本文采用了六西格玛管理理论的流程方法对PCB贴装合格率进行深入剖析,最大程度的优化了生产线的诸如装卸、返工之类的和增值无关的步骤,对切实利益的提升有所帮助。本文基本介绍了SMT生产线的加工工艺和PCB贴装的工艺流程,HX公司军工产品PCB贴装合格率的现实情况。制定了使用六西格玛管理理论来处理切实对应事项的方式。介绍了运用六西格玛进行把控的最初历史还有后续发展,六西格玛流程中DMAIC流程以及六西格玛改善管理方法与其他改善管理方法比较所具备的优势。通过六西格玛对应方案里DMAIC程序对于“增强SMT的PCB安装过关比例”的课题开展了详细的评估。第一,在D时期介绍了PCBA的生产过程,分析了生产现状,明确了课题改善范围和相关团队,为以后的评估做了铺垫工作。在M时期对采集到的相关信息实施数据监测以及评估、相关过程评估,同时评析排列影像、先后图引出了对PCB安装过关比例有作用的最关键五个因子。在A时期采取假定监测里面双比率评估方案针对不同因子降低过关比例的成因加以解析。在I时期在集体的齐头并进努力下,通过先进硬件设施零件与实验构思方案针对所有因子加以优化。在C阶段通过制定标准、工编制工艺文件、把控流程图案之类的手段对优化结果加以监管以及保持。采取对此课题的最终效果进行运算以及对间接效果加以评估分析,体现出该课题的实施、相关标准的制定和设备的改进对HX公司产品的研制生产具有重要意义。