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在经济全球化的推动下,世界各国(地区)的经济联系更加紧密,相互之间的依赖性不断加强。一国的技术变化往往不是来自本国的研发,而是国外技术转移和知识扩散的结果。作为国际资本流动的主要形式,外商直接投资(FDI)加速了先进技术和知识在世界范围内的传播,FDI已经成为国际技术扩散的重要渠道。FDI的大量流入,不仅增加了东道国的资本存量,而且通过技术外溢效应提高了东道国的技术水平。随着全球竞争的加剧,电子产业的商业模式正从垂直分工转向垂直整合和水平分工。具有成本优势的中国正日益成为全球电子产业的生产制造基地,三资企业已逐渐成为推动中国电子产业快速发展的主要力量。但是,中国电子产业的技术水平并没有随着FDI的大量流入而迅速提高。迄今为止,电子产业的高端产品和关键零部件仍然严重依赖进口,真正根植于中国的大规模集成电路制造体系尚未形成。因此,实证分析中国电子产业FDI技术外溢效应的存在性及其影响因素具有重大的现实意义。本文首先回顾了FDI技术外溢的相关理论和国内外研究现状,在此基础上分析了FDI技术外溢的渠道和发生机制,并指出跨国公司的投资动机和东道国企业的吸收能力对技术外溢效应有着重要的影响;其次,本文详细阐述了电子产业的全球生产网络、中国电子产业利用外资的现状与趋势以及中国电子产业的技术水平,从而为实证分析提供了现实的依据;再次,本文利用面板数据模型对中国电子产业FDI技术外溢效应的存在性和影响因素进行了实证检验。计量分析的结果表明:在整体上中国电子产业FDI技术外溢效应不显著。在企业规模较小的行业里,甚至出现了FDI技术外溢效应显著为负的情况。以研发水平和人力资本度量的吸收能力的严重不足是造成这个结果的重要原因;最后,针对中国电子产业在获取技术外溢效应中存在的问题提出了政策建议。