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在世界范围内,出于人类健康和保护环境的要求,电子产品的无铅化已经进入实施的阶段。Sn-Ag-Cu系钎料由于其优异的性能被认为是最有潜力的无铅钎料,Ag含量3%时钎料焊点的力学性能优异,然而成本相对来说要高出很多。本研究提出一种新型低银型无铅钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi,研究不同Bi含量（0,1,3,4.5wt.%）对钎料合金熔化温度、润湿性、显微组织的影响。试验结果表明:随着Bi元素的添加,有细晶强化的作用,同时降低钎料熔点,提高润湿性,过量的Bi时会导致组织粗化。将Sn-1.0Ag-0.5Cu-xBi钎料在Ni、Cu、Co基板上进行铺展,随后将界面在250℃进行长时间液固反应,研究钎料/基板界面显微组织随液固反应的演变规律以及抗剪强度的影响。Ni基板上界面生成（Cu,Ni）6Sn5和（Ni,Cu）3Sn4两种金属间化合物。随液固反应时间的增长,界面IMC颗粒的尺寸增大,IMC层的厚度也逐渐变厚。Bi原子能有效降低钎料合金中Sn向Ni基板的扩散速率。抗剪强度随Bi元素的添加不断上升,在添加3%Bi的时候钎料合金抗剪强度最高,添加4.5%Bi长时间液固反应后钎料合金抗剪强度急剧下降。Cu基板上界面的IMC为Cu6Sn5,随着液固反应的进行,在靠近基板处形成Cu3Sn,Bi的析出对IMC的增厚起到抑制作用。Co基板上IMC生长速率最快,IMC只生成了CoSn3。CoSn3界面和钎料交界处会随液固反应的进行产生裂缝。Sn–1.0Ag–0.5Cu–xBi/Cu焊点在150℃下分别固态时效120h、240h、360h、480h、720h。锯齿状IMC随着时效时间明显增厚了许多,变成较平稳的山峦状。Bi含量在4.5%和1%时,界面IMC有很多突起的部位,而Bi含量在3%的时候,IMC层相对平整。焊点抗剪强度在3%Bi之前随着Bi含量的增加,抗剪强度增加,当Bi含量添加到3%时,抗剪强度最高,当添加到4.5%Bi时,焊点的抗剪强度下降幅度较大。