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负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)热敏电阻材料是电阻率随着温度的升高呈指数规律降低的热敏材料，作为温度传感器的感温元器件，可广泛应用于温度检测与控制、温度补偿和抑制浪涌电流等领域。具有AB2O4尖晶石型结构的Mn-Co-Ni-O材料体系是NTC热敏电阻材料的主要研究体系之一，所制备的NTC热敏电阻器具有热稳定性能良好、灵敏度高、精度高、响应速度快等优势。当前，作为NTC热敏电阻材料的研究热点之一，膜状NTC热敏电阻材料在航天、工业、电子、家用电器等领域均有广阔的市场前景，因此是一个很有价值的研究方向。
本文以Mn-Co-Ni-O系尖晶石结构NTC薄膜热敏电阻材料作为主要研究对象，详细讨论了采用不同工艺制备NTC薄膜热敏电阻的方法，并对不同工艺制备的NTC薄膜热敏电阻的性能参数、微观结构等展开了研究与探讨。本文主要研究内容分为以下四点:
(1)采用溶胶-凝胶制备工艺，以乙酸盐为原材料，乙酸溶液为溶剂，化学体系为Mn-Co-Ni-O，在Si衬底上制备单一组分薄膜NTC热敏电阻材料，退火温度分别为650℃，700℃，750℃，800℃。详细论述不同退火热处理温度对MCN薄膜NTC热敏电阻材料电学性能、微观形貌、物相结构的影响。结果表明，退火温度为650℃时，薄膜已形成尖晶石结构，退火温度为750℃时，材料的电学性能、相纯度、薄膜表面致密度等性能均优于其他退火条件下的热敏电阻。
(2)采用溶胶-凝胶法制备薄膜热敏材料，高温退火处理过程对热敏材料进行结晶化使形成尖晶石结构，制备工艺单一，因此我们采用醇热方法晶化具有尖晶石结构的NTC薄膜热敏电阻。结果表明:在醇热法合成温度150℃、反应时间12h的条件下，可以实现薄膜热敏材料的结晶化。使用醇热法合成NTC薄膜热敏电阻的方法具有可行性，操作简单，成本低廉，但薄膜成膜质量较差，与衬底的粘附力降低，实验成功率低，因此需要进一步改进实验工艺条件以制备出性能优异的热敏电阻。
(3)在大量薄膜NTC热敏电阻材料的实验数据基础上，以多种组分交替沉积制备纳米复合薄膜材料为研究内容，采用溶胶-凝胶法制备多层膜热敏电阻，对薄膜的物相结构、微观形貌、导电机理等进行了研究。
(4)最后开展的实验工作是采用溶胶-凝胶法制备Mn1.5Co1.5-xNixO4(x=0，0.25，0.5，1.5)NTC热敏电阻，详细讨论了前驱体粉体的物相结构、红外吸收光谱，以及热敏电阻材料的导电机理和电学性能。采用溶胶-凝胶法制备Mn1.5Co1.5-xNixO4(x=0，0.25，0.5，1.5)NTC热敏电阻，烧结温度750℃，成瓷烧结温度1050℃，材料的各项参数可通过阻温关系等得出。