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世界IC产业正处于快速发展的阶段,IC的生产中心在不断地从其他国家或地区转移到中国。随之而来的与IC生产相关的贴片机,上芯机等精密电子封装设备的也得到了高速发展。本课题以此类生产设备为切入点,研究机器视觉在IC生产中的应用。其中重点分析和研究了芯片的视觉应用中硬件的搭建和软件的设计问题。配合相关的检测与定位算法,开发了一套适用于检测各类芯片的视觉平台。
本课题具有较强的理论和实际意义,不仅可以应用于IC芯片检测与定位系统,而且可以应用到其它基于视觉的自动化设备中,为其视觉检测提供基础,具有一定的适应性。即使是对不能直接使用本平台的设备也是很有借鉴意义的。
论文首先介绍了IC产业在国内外所处的现状和发展趋势,介绍了机器视觉的背景知识和机器视觉与IC产业的结合点,以及本课题的研究和开发的必要性。然后在分析贴片机和上芯机的特性的基础上,讨论了机器视觉系统总体设计方案。以求在满足检测平台性能的同时,降低设备的价格。
接着本文重点分析了图像处理软件的设计问题,以及阐述了图像处理软件的开发方案和方法。该平台使用VC进行了开发,可以对图像处理进行方便的可视化模块化操作,将图像处理的流程处理由复杂,专业要求极高转变为简单易懂。
论文接着针对图像处理软件所使用到的算法模块进行分析。其中重点研究了逆滤波和维纳滤波在运动图像处理中的作用,并且用实验验证了算法的效果。为运动检测提供了理论基础。
最后论述了如何将所构建的系统应用到实际的检测中。通过对IC芯片的检测任务的分析和IC芯片的特点,使用本项目设计的图像处理软件对IC芯片进行检测,并且设计了相关检测流程。结果表明本系统在各种芯片的检测中取得了很好的效果。