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高分子薄膜材料具有良好的化学、物理性质以及稳定性,被广泛地用于微电子产业。但是其极低的热导率带来了散热困难的问题,这个问题会缩短器件的寿命、降低器件工作效率和可靠性。因此,准确地测量并且提高有机薄膜材料热导率对推进微电子产业的发展意义重大。高分子薄膜材料厚度薄且易被破坏,实验测量其热导率比较困难。本文选取谐波法对其进行测量。谐波法(又称为3-Omega法)被广泛的用于测量固体、液体、薄膜和多孔材料等多种形态结构材料的热导率和体积比热容。它具有方法简单可靠、测量平台成本低、实验误差小等诸多优点。本项目