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第一章：血红蛋白-DNA复合物膜的构建本实验通过层层吸附的方法，利用分子间的静电引力将带正电荷的血红蛋白(Hb)和带负电荷的DNA交替修饰于热解石墨电极表面，构建了七层Hb/DNA膜。使用这种方法均匀修饰在电极表面的血红蛋白，其直接电子传递能力得到极大提高。同时，蛋白质表现出对一氧化氮的催化活性。
第二章：包埋于二棕榈酰磷脂酸膜内的辣根过氧化物酶对一氧化氮的电催化研究将辣根过氧化物酶(HRP)包埋于二棕榈酰磷脂酸膜内并修饰于热解石墨电极表面，该酶的直接电子传递能力和其对一氧化氮的催化活性都有了极大的提高。循环伏安图显示，当一氧化氮浓度在2.5×10-6-2.0×10-3molL-1范围内时，其还原峰电流与浓度成正比，检测限为5×10-7molL-1。在5.0×10-6molL-1的NO浓度下，连续5次测定的相对标准偏差是2.5％，表明该修饰电极具有良好的稳定性。
第三章：血红蛋白在甲基丙烯酸二甲氨乙酯膜内的电化学行为作者成功地将血红蛋白包埋于甲基丙烯酸二甲氨乙酯(DMAEMA)膜内并修饰在热解石墨电极表面。紫外-可见光谱表明，与自然状态相比，血红蛋白在膜内的二级结构未发生改变。进一步研究表明，血红蛋白可以发生准可逆的氧化还原反应，标准电极电位为-206mV(以饱和甘汞电极为参比)。另外，通过层层吸附的方法构建了6层Hb-DMAEMA膜，运用循环伏安法、方波伏安法和电化学交流阻抗技术考察了蛋白质的电化学行为。
第四章：血红蛋白在乳糖酸膜内的直接电化学与电催化循环伏安图表明，血红蛋白包埋于乳糖酸(LA)膜内之后能够发生准可逆的氧化还原反应，标准电极电位为-209mV(以饱和甘汞电极为参比)，异相电子传递速率为3.48s-1。此外，通过层层吸附的方法作者构建了3层Hb-LA膜，并研究了血红蛋白对过氧化氢有良好的催化作用，其检测线性范围是8.0×10-6-8.0×10-4molL-1。