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随着科学技术的不断进步，制造水平的不断提高，电路板的集成度逐年升高，单位面积的发热率快速上升，对电子封装材料的性能提出了更严苛的要求。纯Cu拥有优异的导电和导热性能，但其热膨胀系数较高。Invar合金具有较低的热膨胀系数，然而其导热性能较差。因而研究者们一直期望通过有效的制备工艺综合Cu的高导热率和Invar合金的低膨胀系数，开发出高导热低膨胀的Cu/Invar复合材料。本研究基于Cu-Invar合金的热力学数据库，利用Cu-Fe-Co-Cr多元系合金中存在的液相两相分离现象进行合金成分设计，探索Cu/FeCoCr合金复合材料的组织控制方法与制备工艺。为了完善Cu-Invar合金的热力学数据库，本研究实验测定了Co-Nb-V和Co-Ni-W三元系的相平衡。其主要研究结果如下: (1)在Cu-Fe-Co-Cr多元合金热力学数据库的基础上，设计了Cu/FeCoCr合金成分。采用超音雾化技术制备了自包裹型Cu/FeCoCr复合粉体，该粉体具有典型的液相两相分离的复合组织，分别为富铜相与富因瓦（铁钴铬）相。复合粉经过热压烧结后可获得组织均匀、致密度达到98％以上的复合粉烧结体材料。该材料经过退火处理后其热膨胀系数有所降低，热导率得到明显提高。 (2)采用超音雾化技术制备了FeCoCr因瓦合金粉体，经过热压烧结后可获得组织均匀、致密度为95.6％的因瓦合金粉烧结体材料。其退火后的热膨胀系数降至2.19×10-6K-1，热导率为19.87 W/(m·K)。采用FeCoCr因瓦合金粉与纯Cu粉进行混合，经热压烧结后可获得组织均匀、致密度高的混合粉烧结体材料。该材料经过退火处理后其热膨胀系数有所降低，热导率得到明显提高。 (3)采用合金法，利用电子探针显微分析等表征手段，实验测定了Co-Nb-V和Co-Ni-W三元系在1000℃和1200℃的相平衡，为Cu/Invar基复合材料的热力学数据库提供了基础实验信息。