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随着芯片的集成度和复杂度不断攀升，电子电路设计进入了高速、高密度、高功耗等设计领域，如何保证产品的可靠性，即在规定的时间内无故障地可靠地运作是计算机系统和主板设计必须解决的关键问题之一。
为减少和控制电子设备中有毒有害重金属物质对环境和生物体的危害，欧盟通过了WEEE和RoHS两项绿色法规，因此无铅工艺的导入势在必行。随着无铅工艺的导入，从焊料、PCB和工艺条件上都要有非常大的变化，如何选择适合的无铅替代方案，并对无铅替代方案的进行可靠性验证，这些都是至关重要的。
本文主要针对计算机主板制造，结合多款无铅主板的量产实践，研究基于无铅工艺的可靠性分析方法和可靠性验证方法。论文的主要内容包括：
◆简单介绍了可靠性的概念、常用的可靠性参数、浴盆曲线、产品返修率、WEEE及RoHS等基本概念。
◆依据具体无铅项目，总结出无铅产品转换的工作流程及五个关键点。
◆分析了OSPPCB、金属间化合物及锡须产生机理，以及它们对无铅产品可靠性的影响。
◆通过不同焊料、不同温区的回流炉、在回流焊中不同含氧浓度、在波峰焊中不同插件孔径等实验对比，总结出在生产工艺的重要注意事项及对无铅产品可靠性的影响。
◆详细地分析不同可靠性试验，并通过实验的数据阐述可靠性试验对无铅产品的重要性。
◆通过对一款量产的产品的全年返修数据跟踪与分析，实现了更为准确地评估产品的平均无故障时间。并借助此分析推算出产品包修期内的返修率，具有较好的现实作用。
◆依据返修产品中较容易出现问题的电解电容及网卡芯片，总结出了这两款器件的可靠性试验方案和可靠性设计参考方案。