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近年来,随着移动智能终端金属化机身、高屏占比、多功能以及高传输速率的发展特点,终端天线呈现出小型化、多频段宽频带以及低互耦的发展趋势。此外,终端天线的设计必须结合终端载体并考虑天线的实际工作环境,因此,本文在这种复杂环境下围绕终端天线小型化、多频段以及宽频带这几个方面展开研究。第一,基于全金属外壳设计了一款用于LTE频段的耦合馈电环天线。首先,通过在金属边框以及金属后盖上开缝处理来降低金属外壳对天线性能的影响,同时有利于实现天线小型化设计。其次,通过匹配电路加载达到宽频覆盖的目的,此外通过采用相应的去耦结构消除了由金属外壳引起的腔体模式干扰,使得天线能够实现824-960MHz&1710-2690MHz频段的覆盖,实物加工测试结果表明天线在该频段范围内具有较好的性能。然后,基于仿真软件模拟了天线的手模以及元器件加载工作环境,结果表明该天线在频段范围内具备良好的稳定性。最后,讨论该天线组成2单元MIMO天线系统的两种实现方案,并通过实验验证了这两种方案的可行性。第二,提出了两种能够用于5G(第五代移动通信技术)频段以及向下兼容4G/3G/2G通信频段的天线设计方案。方案一中,在保证金属外壳以及零边框的条件下提出了折叠型的三维缝隙天线结构,采用双馈电方式实现宽频带覆盖,同时在馈电点处加载匹配电路以及去耦合电路分别实现天线阻抗带宽的拓展和提高天线端口之间的隔离。方案二在方案一的基础上做出改进,延用上述折叠缝隙的思路并结合可重构的思想,提出了频率可重构的小型化缝隙天线,即通过加载PIN二极管的方式实现天线三种工作状态的切换从而实现多频覆盖。所设计的天线在保证金属外壳以及零边框的前提条件下使得天线结构尺寸缩减了 27.6%,而天线性能没有明显的变化。第三,基于5G频段提出了两种用于5G双频MIMO系统的天线实现方案,方案一中将T型缝隙沿着移动终端两条长边边框放置,每条边框上放置4个单元结构相同的天线,实验表明8单元MIMO天线系统具有较好的包络相关系数(ECC)以及信道容量。方案二在方案一的设计基础上提出改进,改用C型馈电的双L型缝隙天线结构,在MIMO天线系统性能基本保持不变的前提条件下能够将MIMO天线总体尺寸缩减51%。