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在用铜基钎料氩弧钎焊镀锌钢板技术中,液态钎料的润湿铺展、凝固成缝是决定接头可靠连接的关键因素.该文在分析氩弧钎焊参数对非等温度场影响的基础上,主要对在氩弧钎焊非等温加热条件下铜基钎料的润湿铺展行为、界面反应及钎缝组织进行了系统的研究.计算了非等温氩弧加热时钎料和母村温度场分布,只有当母材温度达到和高于钎料熔点温度(T<,m>)时液态钎料才能在母材上铺展,起主导作用的是母材温度和母材温度场的T<,m>临界温度等温线直径.润温铺展被限制在T<,m>临界温度等温线所界定的有效区域内.通过氩弧对镀锌钢板加热试验证明T<,m>临界温度等温线大小主要受电弧电流、燃弧时间和弧长长短控制.适当增加弧长时电弧有效国热区范围增大,热流密度峰值q<,m>减小,为钎料提供较大范围温度达到临界T<,m>的准稳态温度场,有利于其润湿铺展.对铜基钎料液滴铺展准稳态形状进行计算时,提出电弧压力等效为压力差因子.利用Surface Evolver软件对铜基钎料液滴铺展准稳态形状进行了计算,计算结果与实测结果的误差在小电流规范时较大,最大相对误差为13.6％;在大电流规范参数时,结果比较吻合.由此可知电弧压力对熔滴的润湿铺展起到促进作用.氩弧钎焊时间的固液相间的反应既有普通钎焊界面反应特征又有在电弧作用下促使界面搅拌作用形成新的、特殊的界面特征,从非稳态过渡到准稳态.一方面在电弧作用下固液界面溶解作用增强,促使铜基钎链中因溶解-析出的铁与液态铜中的硅反应形成Fe<,5>Si<,3>(Cu)颗粒状相.另一方面动态的界面反应促使须状金属间化合物产生,其中一部分被碎化,形成Fe<,5>Si<,3>(Cu)颗粒状相,一部分以须状金属间化合物形式存在于界面;由此提出须状金属间化合物产生、碎化物理模型及须状金属间化合物破碎Fe<,5>Si<,3>(Cu)颗粒相和溶解-析出Fe<,5>Si<,3>(Cu)颗粒相耦合强化钎缝机理.分析直流氩弧钎焊加热铜基钎缝/镀锌钢板表面交界处的形貌,钎缝边缘镀锌层由于电弧作用改变其镀锌层原始状态形成ZnFeCu网状结构合金.当直流氩弧熔化焊加热时,在铜基焊缝与镀锌层交界处的镀锌层严重破坏.交流电弧"阴极锌层气化-剥离作用"严重破坏了铜基钎料周围的镀锌层,形成一个无锌环带,再一次证明交流氩弧不能钎焊镀锌钢板.