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利用半固态搅拌法所制得的SiC_p/Al复合材料存在致密度低、SiC_p团聚等问题，本文采用真空条件下对10vol.%SiC_p/Al复合材料熔体进行电磁搅拌的方法，致力于解决SiC_p/Al复合材料致密度低以及SiC_p分布不均匀的问题，通过理论计算及实验研究了熔体处理过程中电磁搅拌作用以及炉气真空度和熔体温度对熔体处理效果的影响，最终得出最佳熔体处理工艺。理论计算结果表明，真空电磁搅拌熔体处理过程中，熔体处理真空度越大，熔体中气泡上浮至熔体表面所需时间越短；熔体中气泡半径小于1.68m时，气泡所受到的向上的合力小于0，此时气泡不会上浮；电磁搅拌功率为10kw条件下，熔体中气泡半径R大于20.94mm时，气泡受到向上的合力大于电磁搅拌力作用，此时气泡的上浮过程不受电磁搅拌力的束缚。实验研究结果表明，真空电磁搅拌熔体处理过程中，电磁搅拌作用可大幅度消除SiC_p团聚现象，明显改善SiC_p在Al基体中分布均匀性；真空条件对熔体的除气作用显著，真空度越高，熔体除气效果越好，但对于SiC_p/Al复合材料熔体来说，气泡排出过程，会将SiC_p带出熔体，使得熔体中SiC_p体积分数减少，真空度越高，气泡排出量就会越多，SiC_p减少的越严重；熔体温度影响SiC_p/Al复合材料致密度和基体中SiC_p体积分数稳定性，低温(680℃~550℃)条件下熔体处理可在提高材料致密度同时使得复合材料中SiC_p体积分数在一定范围内稳定。综合考虑10vol.%SiC_p/Al熔体处理过程中各方面因素，熔体处理最佳真空度为高真空度(高于2KPa)，最佳熔体处理温度范围为680℃~550℃，熔体处理后，材料致密度可达98.91%，SiC_p/Al复合材料中SiC_p体积分数在8%~10%范围内稳定。在最佳熔体处理工艺条件下进行熔体处理后，所得复合材料力学性能(T6)如下：抗拉强度为308MPa，与SiC_p/Al复合材料坯料相比提高26.7%；显微硬度为214HV，与SiC_p/Al复合材料坯料相比提高32.9%；弹性模量为92GPa，与SiC_p/Al复合材料坯料相比提高10.8%；复合材料塑性虽有所提高，但仍处于较低水平。