智能ATM试验交换系统中信令板的设计与实现

来源 :北京邮电大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mini_fc
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该文介绍了该智能ATM交换实验平台部分硬件情况.该交换系统通过CellBUS交换总线取得近1Gbps的交换能力.信令板电路中用到的芯片主要是Transwitch公司的专用大规模集成芯片SARA-ⅡⅢ和交换芯片CUBIT-PRO.SARA-Ⅱ主要完成对信令的完全分组和组装.分级是对高层来的信息进行分段打包成53字节的ATM信元通过UTOPIA接口送到交换电路(交换电路由总线型交换芯片CuBit完成);组装是将从CuBit来的信令信元重组后经过PCI总线送往高层处理.Transwitch公司的专用大规模集成交换芯片CUBIT-PRO主要完成的信元的交换.该文作者主要负责此试验平台系统中信令板的设计与研制任务.根据有关参考设计资料,提出了一个完整的信令板设计方案,并完成全部硬件部分的设计和研制,以及部分软件调试任务.该文首先介绍了该交换系统的硬件组成,回顾了ATM技术的产生.接着介绍了一些用到的基本概念和技术背景知识.然后对信令板上用到的主要芯片SARA-Ⅱ和交换芯片CUBIT-PRO作了较为详细的介绍,以及围绕这些芯片的一些设计情况.
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