基于TI KeyStone Ⅱ多核DSP技术的研究与应用——LTE-A基带处理板设计与实现

来源 :北京邮电大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhengziwei5
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本论文来自于作者所在实验室与北京市某公司的联合研发项目,设计并实现一款基于TI(Texas Instruments)最新KeyStoneⅡ架构高性能DSP的可支持LTE-A的基带处理板卡。该板卡属于终端综合测试仪表的一部分,处理基带数据,DSP承担着基带数据处理的核心任务,对DSP的研究有助于为整个上层应用建立坚实的基础。高性能DSP对开发提出了较大的挑战,如何对DSP进行启动加载才能配合上层灵活切换制式的需求,设计这样的Bootloader具有较大的难度,本文结合PCIE高速接口给出了一种实现方式,另外DSP中存在多种不同的高速接口,如PCIE、SRIO、AIF2等,每种接口协议复杂,开发驱动具有较大的难度和复杂性。作者参与板卡方案设计和原理图设计,重点实现DSP启动加载的设计与实现,DSP高速接口驱动的实现与性能测试。最终提供可供软件开发人员使用的启动方案和各驱动程序API。本文大致结构如下:  在绪论章节里给出本项目的背景。介绍了本次设计中使用的KeyStoneⅡ架构优点,以及一款基于KeyStoneⅡ架构的DSP芯片TCI6638K2K。  第二章介绍了终端测试仪表架构,给出了基带板卡设计方案,各主要芯片的选型,各主要芯片间互连接口,整体电源与时钟部分的设计。  第三章中详细介绍了DSP的启动原理和过程,设计了基于PCIE接口的动态加载方案,该方案用于仪表正常工作时启动加载DSP,并可以灵活的动态切换DSP中的代码,这样就可以灵活的在运行中切换仪表的制式。也给出了一种可以用于板卡自检的基于IIC的自启动方案。  接下来几章详细介绍了在项目中用到的各个DSP的高速接口,如Serial RapidIO、PCIE、AIF2等。介绍了驱动的设计实现,且对接口的性能进行了测试并分析了测试结果。  目前已经完成了基于PCIE的bootloader和基于IIC的bootloader设计和实现,并已进行测试,各接口如SRIO,AIF2和PCIE接口驱动部分完成开发,可提供API供软件开发人员使用。
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