【摘 要】
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随着微波器件和半导体器件的发展,玻璃与可伐合金的封接工艺越来越得到广泛的应用,我厂生产的微波器件常用的玻璃与可伐合金封接材料是DM—308玻璃和DW—203玻璃与4J29可伐合
【出 处】
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1981年中国硅酸盐学会电真空玻璃专业委员会学术年会
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随着微波器件和半导体器件的发展,玻璃与可伐合金的封接工艺越来越得到广泛的应用,我厂生产的微波器件常用的玻璃与可伐合金封接材料是DM—308玻璃和DW—203玻璃与4J29可伐合金封接.其封接的基本要求,就是要具有良好的眞空气密性,足够的机械强度,较小的应力,这些基本性能的好坏同玻璃、可伐合金件的清洁处理、可伐件的脱碳工艺、玻璃与可伐件的封接加工、退火温度等均有一定的关系,最后选择可伐件的脱碳温度也是相当重要的，脱碳温度太高，造戍晶粒增大，晶介粗化，致使整管慢性漏气，造成报废。
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