铜箔表面的粗化过程

• 作 者: 王建平 张世超
• 机 构: 北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083
• 出 处: 2005中国储能电池与动力电池及其关键材料学术研讨会
• 发表日期: 2005年期
• 关键词: 铜箔表面 树枝晶 电流密度 树枝状结构 择优取向 射线衍射 扫描电镜 粗化过程 表面形貌 电沉积 织构 晶面 机理 方法

利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法对铜箔表面粗化过程中添加Ti4+前后所电沉积的树枝晶的表面形貌、织构进行了研究,讨论了Ti4+的作用和形成树枝晶的机理.结果表明,在加入Ti4+前后都能形成树枝晶,随着电流密度的增加树枝状结构越明显;Ti4+的加入使得在较低的电流密度下形成树枝晶;XRD结果表明树枝晶的主要择优取向为(220)和(111)晶面.