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电镀软金广泛的应用于电子元件领域。但由于氰化镀金中氰化物含有剧毒,对人体和周围环境都存在极大的危害,也不利于电镀废液的处理,因此无氰镀金体系越来越受到人们的关注。相继提出了几种无氰镀金体系,主要为亚硫酸盐镀金体系、硫代硫酸盐镀金体系、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合镀金体系。本工作利用电化学技术和表面增强拉曼光谱（SERS）技术研究了硫代硫酸盐无氰镀金体系中配位剂硫代硫酸根在金电极表面的吸附行为。