WBE联合EIS技术研究缺陷涂层下金属腐蚀反应过程

来源 :2010年全国腐蚀电化学及测试方法学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:asdf_1900
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  电化学阻抗谱(EIS)结合阵列电极(WBE)技术研究了浸泡在3.5%NaCl溶液中的缺陷涂层的劣化过程.从浸泡开始到完好涂层鼓泡失效,缺陷涂层阵列电极阻抗响应一直是缺陷区电极过程特征.而根据电极表面的电流分布,结合阻抗谱技术实现了对表面任意局部阴极和阳极区阻抗测试.研究发现,浸泡开始时,缺陷涂层阴极电流和阳极电流均出现在缺陷区,随着腐蚀过程的发展,阳极电流仍然保持在缺陷区,但阴极电流逐渐向完好涂层下扩展.根据实验结果,对缺陷处和涂层下金属腐蚀反应发生发展的腐蚀机理进行了渗入讨论.
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采用失重法和电化学方法研究了海水中带锈碳钢的腐蚀速度。研究发现,海水浸泡8周以内,电化学方法测定的3C钢腐蚀速度与失重法一致;8周后电化学方法测定的腐蚀速度逐渐偏离失重法。时间越长,偏差越大。电化学方法和红外光谱分析证实,8周后锈层中具有高电化学活性的p-FeOOH,在电化学测量过程中参与了阴极还原反应,增大了阴极电流密度和腐蚀电流密度,从而导致腐蚀速度逐渐增大。
本文描述了一种不寻常的金的局部刻蚀过程,它首先始于金纳米片的{111}面,最后导致金纳米片的完全破碎。这种特殊的金纳米腐蚀技术有望被发展成为一种特殊的纳米加工手段。在这一腐蚀过程中,十二烷基苯磺酸(DBS)离子和AuCl4-离子的协同作用起着关键作用,稳定的Au(R-SO3)2-复合离子的形成很可能是纳米片上金原子溶解的驱动力。
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