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刚挠板化学沉铜前处理是生产刚挠板过程中一大难点.本文回顾了我司开发刚挠板过程中,沉铜前处理,由完全按照刚性板的生产工艺到摸索出刚挠板生产工艺的改善过程,较详细地研究了化学凹蚀、等离子蚀刻和PI调整对孔壁镀铜质量的影响.从生产合格率数据及成品切片分析来看,通过化学沉铜前处理工艺的改善,目前我司生产的刚挠板合格率和质量有很大提高.