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本文通过对平面高压器件的终端进行研究,验证了带场板和分压环的复合结构终端设计能有效的提高平面高压器件的反向击穿电压水平这一结论.
平面高压器件的终端研究
【摘 要】
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本文通过对平面高压器件的终端进行研究,验证了带场板和分压环的复合结构终端设计能有效的提高平面高压器件的反向击穿电压水平这一结论.
【机 构】
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吉林华微电子股份有限公司
【出 处】
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
【发表日期】
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2014年期
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