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设计了一款用于点对点高速串行通信的发送器芯片,传输速率400Mbps,内嵌锁相环倍频电路产生高速时钟,集成8B/10B编码电路。基于2P2M0.6um BiCMOS工艺,电路设计上采用了CMOS、CML及BiCMOS电路结构,芯片面积2.4×2.5mm<2>,采用陶瓷封装,功耗350mW。
A High-speed serial transmitter design
【摘 要】
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设计了一款用于点对点高速串行通信的发送器芯片,传输速率400Mbps,内嵌锁相环倍频电路产生高速时钟,集成8B/10B编码电路。基于2P2M0.6um BiCMOS工艺,电路设计上采用了CMOS、C
【机 构】
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Xi'anInstituteofMicroelectronicsTechnology
【出 处】
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第五届中国通信集成电路技术与应用研讨会
【发表日期】
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2007年9期
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