【摘 要】
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本文对近年来毫米波亚毫米波平面集成天线的发展进行了简要回顾,特别是对基于印刷电路板工艺(Printed-Circuit Board,PCB)和低温共烧陶瓷工艺(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)的基片集成波导技术在毫米波亚毫米波平面集成天线上的应用进行了介绍,并对未来高性能毫米波亚毫米波平面集成天线技术的发展进行了展望.
【机 构】
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东南大学信息科学与工程学院,南京210096
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本文对近年来毫米波亚毫米波平面集成天线的发展进行了简要回顾,特别是对基于印刷电路板工艺(Printed-Circuit Board,PCB)和低温共烧陶瓷工艺(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)的基片集成波导技术在毫米波亚毫米波平面集成天线上的应用进行了介绍,并对未来高性能毫米波亚毫米波平面集成天线技术的发展进行了展望.
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