时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响

• 作 者: 王俊峰 贾淑果 于国军
• 机 构: 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003
• 出 处: 2011年十四省市热处理暨第三届全国有色金属热处理学术交流会
• 发表日期: 2011年期
• 关键词: 时效温度 Cu-Ni-Si合金 性能 电导率方程 变形量 时效处理 动力学方程 显微硬度

　　本文对不同变形量的Cu-Ni—Si-Mg合金进行时效处理，研究了变形量、时效温度及时效时间对合金组织和性能的影响。结果表明：合金经冷变形处理后提高了合金的电导率和硬度。当变形量为60％，时效温度为450℃×1h时，其显微硬度和电导率分别达到242HV和35．53％IACS。通过测量经80％变形，500℃时效处理的合金的电导率的变化，可以计算出合金的析出相的体积分数，进而算出相变动力学方程及其电导率方程。