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本文研究了板式压电双晶片在电场和温度场耦合作用下的弯曲问题。首先基于压电材料广义平面应力问题的基本方程，根据Kirchhoff假设及Saint-Venant原理，求解串联和并联两种形式板式压电双晶片在电场和温度场耦合作用下的应力和电位移，并应用于悬臂板式双晶片作动器，给出悬臂板式双晶片作动器的挠度。