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该文介绍了一种新型介电封装材料-陶瓷纤维与介电封装聚合物的复合材料，并介绍了这种复合材料的复合原理、结构特点和性能预测．理论分析和实验研究均表明，陶瓷纤维／聚合物复合材料具有较高的热导率K、低的热膨胀系数α和低的介电常数ε，其性能恰好填补了陶瓷和聚合物介电封装材料的空白，可以满足高运行速度、高能量密度微电子集成电路封装的需求。