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西安三星半导体厂房新建项目位于西安市高新技术开发区建筑面积25.6万m2，是国内首例生产、吊装施工集于一身的预制装配方式建造的大型高科技电子厂房。该工程共用8038个预制构件其中我项目临建构件厂生产预制构件3662件，物量11415m3:另一外包构件厂生产剩余4376件构件物量4051 m3。厂房包含1个FAB栋核心区，核心区结构形式为现浇混凝土柱+预制混凝土装配式框架结构+钢结构，其中预制混凝土部分应用了预制柱、预制梁、预制格构梁、预制叠合板等构件共计1.5万余m3是组成FAB栋核心区的最关键部分。具有工期节省、施工方便、更加安全、绿色施工等优势。