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研究了微波熔渗法制备W-xCu(x=18-25)合金,制备工艺为在1350℃保温20min,由于极快的升温速度(大约30℃/min),微波工艺显著地缩短了生产周期。该方法可制得几乎全致密的W-Cu合金(相对密度>98%),电导率与常规工艺相当,但显微组织更均匀,W晶粒更细小,硬度值略高。本研究表明：将微波熔渗技术应用于假合金如W-Cu、W-Ag等的制备上具有潜在优势。