【摘 要】
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热压焊接是连接挠性电路板和刚性电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是最关键的质量控制点.本文解析了表贴连接盘金
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热压焊接是连接挠性电路板和刚性电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是最关键的质量控制点.本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了SEM、EDS和FTIR等的表面污染有效分析方法和数据解析,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗,并通过热压焊后金表层与金线拉脱力和拉脱模式分析,验证了等离子清洗和超声波清洗方法的有效性.
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