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L-半胱氨酸自组装单层膜修饰金电极对抗坏血酸的催化及测定
L-半胱氨酸自组装单层膜修饰金电极对抗坏血酸的催化及测定
来源 :第九届全国电分析化学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:szgang052809
【摘 要】
:
本文选用L-半胱氨酸(L-Cys)通过S-Au键修饰到金电极上形成L-半胱氨酸自组装单分子膜修饰金(L-Cys/Au)电极,探讨了电极对抗坏血酸(AA)电催化的机理并对饮料鲜橙多和每日C以及
【作 者】
:
陶海升
李茂国
方兆
江锡铭
方宾
【机 构】
:
安徽师范大学化学与材料科学学院,安徽,芜湖,241000
【出 处】
:
第九届全国电分析化学学术会议
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
半胱氨酸
自组装
单层
膜修饰金电极
抗坏血酸
电催化
银翘片
单分子
饮料
药物
鲜橙
文选
机理
含量
测定
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本文选用L-半胱氨酸(L-Cys)通过S-Au键修饰到金电极上形成L-半胱氨酸自组装单分子膜修饰金(L-Cys/Au)电极,探讨了电极对抗坏血酸(AA)电催化的机理并对饮料鲜橙多和每日C以及药物维C银翘片中的AA含量进行测定,结果令人满意.
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