硅微压传感器低应力封装工艺探索

• 作 者: 徐淑霞 孙承松 杨芳
• 机 构: 沈阳仪表科学研究院,沈阳,110043
• 出 处: 第九届全国敏感元件与传感器学术会议
• 发表日期: 2005年期
• 关键词: 硅微压传感器 低应力 封装工艺 集成电路工艺 微机械加工 弹性体结构 批量生产 敏感膜片 关键工艺 工艺制造 工艺试验 灵敏度 压力 厚度

硅微压传感器是采用集成电路工艺和微机械加工工艺制造的.在1kPa或更小压力下,为了获得较高的灵敏度,通常都采用较复杂的弹性体结构,敏感膜片的厚度都在10μm以下,因此低应力封装工艺是微压传感器生产的关键工艺.本文介绍了硅微压传感器研制过程中低应力封装工艺试验和结果,该探索对硅微压传感器的批量生产具有重要意义.