光纤光栅增敏封装技术研究

• 作 者: 文瑜 陈建平 李新碗 周俊鹤
• 机 构: 上海交通大学“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室,上海,200240
• 出 处: 第三届中国光纤器件发展研讨会
• 发表日期: 2006年期
• 关键词: 光纤光栅 增敏 封装工艺 理论分析和实验研究 杨氏模量 温度系数 应力 应变特性 灵敏度比 封装材料 敏感性 光栅对

本文研究了一种新型的光纤Bragg光栅(FBG)封装工艺以提高光栅对温度和应力的敏感性,并对封装后的FBG的温度与应变特性进行了理论分析和实验研究.结果表明,封装后的FBG的温度系数为93pm/℃,比裸FBG的温度系数提高将近10倍.同时由于封装材料的杨氏模量小于光纤的杨氏模量,所以封装后的FBG的应力灵敏度比裸FBG提高了近5倍.