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焊膏是一种重要的电子材料。由于焊膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，因此应用越来越广泛。从玩具到数字手表，从计算器、手机到超级计算机，可涵盖几乎所有的电子产品。而焊膏的设计，结合了流变学、高分子化学、高分子物理、物理化学、粉末冶金等多门学科的知识，既要顺应电子装配技术的发展，也要顺应材料科技的发展，是一门高端的综合性边缘科学。