【摘 要】
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随着电子终端产品越来越多地袖珍便携化及功能高度集成化,印制电路板作为电子产品的基本功能载体,75um(3mil)线宽/线隙已逐步取代100um(4mil)变成设计的主流.对于PCB(印制线
【机 构】
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PrintedCircuitMaterial,DuPontElectronicTechnologies,DuPontTaiwanLtd.
【出 处】
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2003秋季国际PCB技术/信息论坛
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随着电子终端产品越来越多地袖珍便携化及功能高度集成化,印制电路板作为电子产品的基本功能载体,75um(3mil)线宽/线隙已逐步取代100um(4mil)变成设计的主流.对于PCB(印制线路板)成熟的减成法制造工艺来讲,制造如此细密线路就必须跨越以下诸多障碍,如细线路解像能力、良好的蚀刻因子、蚀刻均匀度,平整度及有效的良品率保证等等问题.本文探讨了薄膜的干膜蚀刻阻剂结合湿法贴膜工艺,如何有效地满足细线路所需的填覆能力、解像能力,并直接地提升了蚀刻因子及蚀刻均匀性等,从而更简单、可靠、高效地保证了细线路良品率及工艺制作能力的提升.
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